我國是一個制造大國,但面臨了大而不強(qiáng)的局面,如何做強(qiáng)我國的制造業(yè)是我國現(xiàn)在的制造行業(yè)普遍面臨的問題。《中國制造2025》則全面提供了我國實(shí)施制造強(qiáng)國戰(zhàn)略第一個十年的行動綱領(lǐng)。《中國制造2025》全面的從制造業(yè)發(fā)展形勢、環(huán)境入手,提出發(fā)展的戰(zhàn)略方針和目標(biāo),同時強(qiáng)調(diào)了戰(zhàn)略任務(wù)和重點(diǎn),并在最后給予了具體的戰(zhàn)略支撐與保障。我們認(rèn)為《中國制造2025》有望從長期提升國家硬實(shí)力,它的定義超出于美國的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)及德國的工業(yè)4.0,強(qiáng)調(diào)了多產(chǎn)業(yè)齊頭并進(jìn)的發(fā)展,而在這一提升過程中,電子產(chǎn)業(yè)可以說是構(gòu)成我國工業(yè)化和信息化的基礎(chǔ),具有基石一般的作用。
工業(yè)基礎(chǔ)方面,我們堅定看好集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景。集成電路的進(jìn)口 工業(yè)基礎(chǔ)方面,我們堅定看好集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景,集成電路構(gòu)建了工業(yè)化及信息化的運(yùn)算處理基礎(chǔ)。綱要提出:著力提升集成電路設(shè)計水平,不斷豐富知識產(chǎn)權(quán)(IP)核和設(shè)計工具,突破關(guān)系國家信息與網(wǎng)絡(luò)安全及電子整機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心通用芯片,提升國產(chǎn)芯片的應(yīng)用適配能力;掌握高密度封裝及三維(3D)微組裝技術(shù),提升封裝產(chǎn)業(yè)和測試的自主發(fā)展能力;形成關(guān)鍵制造裝備供貨能力。另外IC 分銷行業(yè)的力源信息也將有望在工控芯片及解決方案上大有可為。
從戰(zhàn)略重點(diǎn)任務(wù)看,在全面提升的制造業(yè)創(chuàng)新能力背景下,工業(yè)化與信息化的深度融合是首要目標(biāo),因此發(fā)展智能制造裝備是首要要素。因此自動化制造裝備以及生產(chǎn)過程端的機(jī)器換人將是長期趨勢。裝備之外的層次則在于核心基礎(chǔ)零部、基礎(chǔ)工藝、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)技術(shù),全方位的技術(shù)提升、產(chǎn)研結(jié)合、進(jìn)口替代將是趨勢。
另外《中國制造2025》也提出了發(fā)展新能源汽車產(chǎn)業(yè),因此我們看好新能源汽車電子元件及智能車聯(lián)設(shè)備的前景。我國制造業(yè)企業(yè)需要從科研，新產(chǎn)品開發(fā)加大投入，以高附加值產(chǎn)品為企業(yè)核心發(fā)展方向，做強(qiáng)我國制造行業(yè)。
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